Cubre el vacío de las soldadoras de matriz de alta gama en el mercado nacional y satisface las necesidades de los usuarios finales de alta eficiencia de producción y excelente consistencia del producto.

Dirigida a clientes de empaquetado convencional de circuitos integrados (CI) de semiconductores, nuestra soldadora automática de matriz de epoxi BM312A ofrece alta precisión, alta eficiencia, alta confiabilidad y alta flexibilidad. Esta máquina está diseñada específicamente para empaquetado de CI de gama media a alta, y es ideal para obleas de 12' y marcos conductores de gran tamaño y alta densidad. La precisión de colocación de la matriz es de ±25 μm, y la precisión de colocación de epoxi es de ±5 μm, lo que garantiza la calidad y estabilidad del empaquetado.

El motor lineal y los algoritmos de visión inteligente permiten una respuesta en milisegundos y compensación de la deriva de temperatura en tiempo real, lo que aumenta significativamente la eficiencia de producción a 20 000 piezas por hora. Además, el diseño modular y la tecnología de supresión activa de vibraciones garantizan confiabilidad a largo plazo y facilidad de mantenimiento, satisfaciendo las diversas necesidades de los clientes de alta calidad, alta capacidad y bajos costos de mantenimiento.