Soldadora automática rápida de chips con epoxi

Productos semiconductores

El soldador automático de matrices epoxi BM312A es un equipo sumamente estable y preciso que puede servir como una solución de soldado rápido y eficiente para circuitos integrados (incluidos los productos electrónicos de consumo y los productos electrónicos automotrices).

Tamaño de la oblea

6-12 pulgadas
Tamaño del troquel

0,2 x 0,2 mm - 15 x 15 mm

Sustituto de alta gama y rentable

Llena el vacío de los die bonders de alta gama en el mercado nacional y cumple con los requisitos de los usuarios finales para alta eficiencia de producción y gran consistencia del producto

Alta producción

UPH hasta 20K
Fuerte compatibilidad

Adecuado para obleas de 12 pulgadas y más pequeñas y múltiples marcos
Fiabilidad excepcional

Equipado con función Poka-yoke antes de la carga, medición en línea y compensación automática del volumen dispensado, inspección en línea y corrección de la posición del dado después del pegado
Gran conveniencia

Ajusta automáticamente el portatrabajo para adaptarse al tamaño del marco y permite la alimentación automática de obleas

6-12 pulgadas

0,2 x 0,2 mm - 15 x 15 mm