Soldador multifunción

Productos semiconductores

La máquina multifunción BM313A Die Bonder está diseñada principalmente para la unión de chips de productos de sinterización de Ag asistida por presión de semiconductores SiC, y en el futuro se podrá ampliar a la unión de chips de módulos ópticos, sensores y paquetes metálicos.

Universidad Politécnica Federal

Hasta 1000
Exactitud

±10 μm a 3σ
Tamaño de la oblea

≤12 pulgadas
Fuerza de enlace

30 kilos

Sustituto doméstico de alta gama por excelencia

Gane la confianza y preferencia del cliente con una unión de matrices de alta velocidad y alta precisión, un diseño modular para una configuración flexible y un rendimiento estable y confiable.

Control preciso

Control X/Y/Z de alta precisión, control de fuerza y temperatura programable y de circuito cerrado, sistema de calibración de precisión automática, sistema de cámara multifunción
Diseño modular

Módulo de precalentamiento, Gel-Pak estático, carga del alimentador, sistema de carga/descarga de obleas totalmente automático (opcional)
Pantalla inteligente

Mapeo visualizado, curva de control de fuerza visualizada, salida de precisión de unión de matriz visualizada

Hasta 1000

±10 μm a 3σ

≤12 pulgadas

30 kilos