Productos semiconductores
Soldador multifunción
La máquina multifunción BM313A Die Bonder está diseñada principalmente para la unión de chips de productos de sinterización de Ag asistida por presión de semiconductores SiC, y en el futuro se podrá ampliar a la unión de chips de módulos ópticos, sensores y paquetes metálicos.
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Universidad Politécnica Federal
Hasta 1000
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Exactitud
±10 μm a 3σ
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Tamaño de la oblea
≤12 pulgadas
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Fuerza de enlace
30 kilos
Sustituto doméstico de alta gama por excelencia
Gane la confianza y preferencia del cliente con una unión de matrices de alta velocidad y alta precisión, un diseño modular para una configuración flexible y un rendimiento estable y confiable.
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Control preciso -
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Diseño modular -
Pantalla inteligente