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Productos semiconductores
Sierra de corte automática de doble husillo 12" LFD7100
 
LAD7100 es una sierra de corte de doble husillo de 12" totalmente automática que admite varios procesos como corte completo y medio corte, ofrece una mayor eficiencia de corte y limpieza automática de obleas, y cumple con los requisitos de rendimiento y calidad del cliente.
  • Precisión de posicionamiento del eje Y

    0,002 mm/310 mm

  • Tamaño de la pieza

    Hasta 12"

Corte en cubitos totalmente automático y de alta eficiencia.
Corte de obleas de alta eficiencia, excelente calidad de hardware y un sistema de software en constante actualización que permite al cliente cortar obleas eficientemente.

Para clientes de las industrias de semiconductores, módulos ópticos y LED que requieren un corte preciso, ofrecemos una sierra de corte de 8", una máquina de limpieza de obleas, consumibles y soluciones integrales para el proceso de corte.

La LFD7100 es una sierra de corte de doble husillo de 12" totalmente automática, diseñada para cortar piezas de hasta 12". Con dos husillos de refrentado de alta potencia, microscopios especiales en los ejes Z1 y Z2, y NCS y BBD para la versión estándar, junto con la automatización desde la carga, la alineación, el corte, la limpieza hasta la descarga, puede reducir significativamente el tiempo requerido para la alineación, la inspección y la carga/descarga, reduciendo así los costos de mano de obra y mejorando la eficiencia de la producción.