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Productos semiconductores
Pulidora final de obleas de 300mm JX300FP
 
La JX300FP es una herramienta CMP líder de 12 pulgadas, desarrollada con base en la avanzada tecnología CMP de ATW JX, en respuesta a las demandas más vanguardistas de la industria. Este equipo cuenta con unidades de pulido de alto rendimiento e integra tecnología de limpieza combinada avanzada, que ofrece resultados de limpieza superiores. Permite la planarización global de sustratos a nivel nanométrico, cumpliendo con los requisitos de las tecnologías de proceso más avanzadas.
  • Tamaño de la oblea

    ≤12 pulgadas

  • GIBIR

    <100 nm

  • Cabezal de pulido

    3-8 zonas

  • Carga y descarga

    Seco dentro, seco fuera

Trascendiendo los enfoques convencionales
Integrando pulido y limpieza en uno, combinando ventajas tecnológicas, con la estabilidad como piedra angular y la innovación como vanguardia