La JX300FP es una herramienta CMP líder de 12 pulgadas, desarrollada con base en la avanzada tecnología CMP de ATW JX, en respuesta a las demandas más vanguardistas de la industria. Este equipo cuenta con unidades de pulido de alto rendimiento e integra tecnología de limpieza combinada avanzada, que ofrece resultados de limpieza superiores. Permite la planarización global de sustratos a nivel nanométrico, cumpliendo con los requisitos de las tecnologías de proceso más avanzadas.
Tamaño de la oblea
≤12 pulgadas
GIBIR
<100 nm
Cabezal de pulido
3-8 zonas
Carga y descarga
Seco dentro, seco fuera
Trascendiendo los enfoques convencionales
Integrando pulido y limpieza en uno, combinando ventajas tecnológicas, con la estabilidad como piedra angular y la innovación como vanguardia
Alto Rendimiento
Con 8 cabezales de pulido y 3 estaciones de trabajo para una mayor productividad.
Cabezal de Pulido Multizona
Presión ajustable de 3 a 8 zonas, permitiendo un control de perfil de superficie de alta precisión.
Unidad de Limpieza Integrada
Equipado con tecnología avanzada de limpieza, asegurando un proceso de entrada y salida en seco.