Pulidora final de obleas de 300mm JX300FP

Productos semiconductores

La JX300FP es una herramienta CMP líder de 12 pulgadas, desarrollada con base en la avanzada tecnología CMP de ATW JX, en respuesta a las demandas más vanguardistas de la industria. Este equipo cuenta con unidades de pulido de alto rendimiento e integra tecnología de limpieza combinada avanzada, que ofrece resultados de limpieza superiores. Permite la planarización global de sustratos a nivel nanométrico, cumpliendo con los requisitos de las tecnologías de proceso más avanzadas.

Tamaño de la oblea

≤12 pulgadas
GIBIR

<100 nm
Cabezal de pulido

3-8 zonas
Carga y descarga

Seco dentro, seco fuera

Trascendiendo los enfoques convencionales

Integrando pulido y limpieza en uno, combinando ventajas tecnológicas, con la estabilidad como piedra angular y la innovación como vanguardia

Alto Rendimiento

Con 8 cabezales de pulido y 3 estaciones de trabajo para una mayor productividad.
Cabezal de Pulido Multizona

Presión ajustable de 3 a 8 zonas, permitiendo un control de perfil de superficie de alta precisión.
Unidad de Limpieza Integrada

Equipado con tecnología avanzada de limpieza, asegurando un proceso de entrada y salida en seco.

≤12 pulgadas

<100 nm

3-8 zonas

Seco dentro, seco fuera