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Productos semiconductores
Pulidora final de obleas de 300mm
 
La herramienta CMP FTB300FP fue desarrollada conjuntamente por JieXin y un equipo técnico japonés. Este equipo está diseñado para ofrecer un alto rendimiento y una excelente relación calidad-precio, a la vez que mejora el rendimiento de planarización para cumplir con los requisitos técnicos más exigentes (GBIR, SFQR).
Pulidora final de obleas de 300mm

  • Tamaño de la oblea

    ≤12 pulgadas

  • GBIR

    <100 nm

  • Carga y descarga

    Secado y mojado
Sustituto doméstico de alta gama por excelencia
Sustituto doméstico de alta gama basado en la fiabilidad y la estabilidad
  • Alta Productividad
    Equipado con 8 cabezales de pulido y 3 estaciones de trabajo para una mayor productividad.
  • Integración Flexible del Proceso
    El descargador robótico se puede combinar con el sistema de limpieza para el tratamiento de secado.
  • Bajo Costo Total
    Los consumibles son fáciles de reemplazar, tienen una larga vida útil y, por lo tanto, reducen el tiempo de inactividad.