El TLT300MP es un equipo CMP de 12 pulgadas diseñado para aplicaciones de laboratorio, según las necesidades actuales de los clientes. Este equipo cuenta con tecnología innovadora patentada, unidades de pulido de alto rendimiento y es compatible con obleas de 8 y 12 pulgadas. Admite diversos materiales y logra una planitud superficial de obleas extremadamente alta. Gracias a su integración flexible en procesos, cumple con los requisitos de las tecnologías de fabricación de alta precisión.
Tamaño de la oblea
≤12 pulgadas
Material de la oblea
Si, SiC, GaN, etc.
Cabezal de pulido
2
Plato
1
Satisface las diversas necesidades de los clientes en diferentes campos
Se puede aplicar con flexibilidad en I+D y producción a pequeña escala en todos los campos de la industria de semiconductores
Cabezal de Pulido Multi-zona
Opcional 8 pulgadas / 12 pulgadas
Alta compatibilidad
Cabezal de Pulido Multi-zona, Integración de Procesos Flexible, cumple con los Requisitos de Tecnología de Procesos Avanzados.