Este equipo se instala después de la serigrafía y antes del proceso de sinterización convencional (o para reemplazar completamente el horno de cocción). Mediante un control preciso de la densidad de energía láser, el ancho de pulso y la trayectoria de escaneo, este sistema es capaz de calentar únicamente la zona de pasta de plata o aluminio durante unos pocos milisegundos (temperatura máxima de 800–950 °C), fundiendo la fase vítrea de la pasta y penetrando la capa de pasivación de nitruro de silicio para formar un contacto eléctrico de baja resistencia con el sustrato de silicio, a la vez que maximiza la protección de la estructura de pasivación superficial en las zonas no expuestas (como poli-Si/SiOx en celdas TOPCon o a-Si:H en celdas HJT). La máquina integra láseres de fibra verdes/infrarrojos, escáneres galvanométricos de alta velocidad, posicionamiento por visión coaxial y control de retroalimentación de temperatura por infrarrojos.

• Rendimiento significativamente mejorado (aumento de Voc de 2–5 mV y mejora de FF de 0,2–0,5%).
• Respuesta ultrarrápida y alta eficiencia (tiempo de procesamiento por celda <0,7 s, rendimiento acorde con la velocidad de la línea de producción >5200 piezas/hora).

• Tamaño de la celda: de 182 mm (M10) a 210 mm (G12)
• Grosor celular: 100–180 μm (admite células ultrafinas de 80 μm)
• Tipo de láser: Láser de fibra (1064 nm), potencia media 50–100 W
• Tamaño del punto: 100–1500 μm (ajustable)