Mediante la integración de alineación visual de alta precisión, serigrafía, curado en línea, inspección óptica automatizada (AOI) y un sistema de control inteligente, la línea es capaz de rellenar canales de aislamiento (normalmente de 200 a 300 μm de ancho) entre electrodos complejos e interdigitados a escala micrométrica, evitando eficazmente los cortocircuitos entre los electrodos positivo y negativo.

• Capacidad de creación de patrones de alta precisión a nivel micrométrico (precisión de posición ≤±10 μm)
• Excelente compatibilidad de materiales y flexibilidad de proceso.
• Admite una amplia gama de adhesivos: curables por UV, termoendurecibles, epoxi de dos componentes, adhesivos conductores, etc.

• Ancho de la línea adhesiva: 200–300 μm (dependiendo del adhesivo y del proceso)
• Precisión de posicionamiento: ≤±10 μm
• Método de curado: LED UV (365/395 nm) + asistencia de aire caliente (100–180℃)
• Capacidad: 4.800–5.000 piezas/hora (182 mm, impresión adhesiva a una cara)