La innovadora tecnología de impresión con pasta de cobre de ATW impulsa la reducción de costes y la eficiencia en la industria fotovoltaica.

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MAR. 8, 2026

A medida que las tecnologías de células fotovoltaicas evolucionan rápidamente, mejorar la eficiencia de conversión y reducir el LCOE se ha convertido en un objetivo clave para la industria. La metalización tradicional basada en plata depende en gran medida de este metal precioso, lo que conlleva altos costes de material y limita cada vez más la expansión a gran escala y la competitividad.

Para abordar este desafío, ATW ha desarrollado una solución integrada de impresión de pasta de cobre/pasta de cobre recubierta de plata para células TOPCon y BC. Esta innovación de metalización a nivel de sistema para células solares de nueva generación ayuda a los clientes a lograr el equilibrio óptimo entre eficiencia, costo y estabilidad en la línea de producción.

Ventajas principales

Alto rendimiento

Una innovadora estructura de impresión de doble cabezal paralelo logra CT ≤ 0,68 s (formato 182) a velocidades de impresión y desprendimiento de 400/1400, con una salida de obleas completas de doble carril que alcanza hasta 10 400 obleas por hora, lo que garantiza una producción estable y de alta velocidad.

Alta precisión

Precisión de impresión/superposición ≤ ±6 μm. Basado en un sistema de control de bucle cerrado con plataforma lineal de alta rigidez, alineación inteligente de CCD y detección y compensación automáticas de offset basadas en IA, es totalmente compatible con la impresión SMBB, 0BB y cuadrícula ultrafina para celdas TOPCon y BC, lo que garantiza una precisión fiable para arquitecturas de alta eficiencia.

Alto rendimiento

La AOI de impresión integrada y la detección de desplazamiento basada en IA con compensación, combinadas con la trazabilidad a nivel de oblea habilitada para MES, forman un sistema de gestión de calidad de circuito cerrado desde la impresión hasta el curado, mejorando significativamente la consistencia del proceso y la confiabilidad del producto.

Alta compatibilidad

Admite tamaños de obleas de 182 a 210 mm (incluidos los formatos rectangulares 210R), con compatibilidad de espesores de 100 a 180 μm (personalizable hasta 90 μm). El diseño flexible de la línea, con una longitud mínima de tan solo 15,6 metros, se adapta fácilmente a la producción de medias celdas 182/210 para satisfacer diversas necesidades de fabricación.

Rendimiento de curado estable

El control inteligente de temperatura garantiza una uniformidad de ±5 °C en las cuatro pistas para un curado uniforme de la pasta. El innovador diseño de la transmisión garantiza un funcionamiento estable, un bajo consumo energético y una mayor eficiencia.

La solución de impresión de pasta de cobre/pasta de cobre recubierta de plata de ATW es más que una simple actualización de equipo: representa una estrategia integral de metalización para TOPCon, BC y tecnologías de células solares de última generación. Ya aplicada en la producción en masa a gran escala por las principales empresas del sector, ayuda a los clientes a lograr un equilibrio óptimo entre la mejora de la eficiencia y el control de costes.

En el futuro, ATW seguirá impulsando la innovación en la fabricación de paneles fotovoltaicos, colaborando a nivel mundial para impulsar la industria hacia una mayor eficiencia, menores costes y un desarrollo más sostenible.